Uporaba laserskega rezalnika/graverja za TIV

[RaInfFiMa]

Ali se kdo ukvarja oz. je poskusil izdelati TIV z uporabo laserja?

[VolkD]

Ali se kdo ukvarja oz. je poskusil izdelati TIV z uporabo laserja?

Ja, na dva načina.
1. Premaz z črno mat barvo in z 100W laserjem. Zelo težko je določiti pravo energijo da baker izpari, FR4 pa ostane v še relativno dobrem stanju. Brez črne barve sploh ne gre, ker se večina energije odbije.

2. Premaz z lakom, odstranjevanje laka z laserjem (dovolj že zelenih 5W). Z odstranitvijo laka je baker izpostavljen in gre zadeva v jedkanje. Zadeva deluje je pa precej bolj komplicirana od recimo termo ali kemotransferja.

[dejko1]

https://youtube.com/shorts/W2G2AnUFgQw?feature=share

Takole izgleda odstranjevanje zaščitnega premaza na bakru. Moj laser je ca. 2W IR z galvotom, tako da tole traja nekaj časa. Potem gre v jedkanje. Načeloma lahko dobim boljšo resolucijo / ponovljivost kot pri termo transferju, je pa počasnejše, sploh če delaš kaj večjega ali več platk. Jaz sem z lečo omejen na 7x7cm.

[Jule]

Jaz sem probal z dvema tipoma galvo laserjev direktno pobrati dol baker.

Najlepše je ratalo z 5W UV laserjem. Da se zelo lepo pobrat baker, naredi zelo čisto vendar je laser dokaj počasen pri tem. Treba je res dosti prehodov in na koncu "cleaning pass". Prednost UV laserjev (355nm) je v tem da ne delajo s toploto kot vsi ostali laserji ampak z UV svetlobo razbija kemične vezi materiala. Zato ni toliko ožganin. Je pa izjemno natančen. Premer žarka je v velikosti 30 mikronov (odvisno od leče).

IMG_1960.JPG

Probal sem tudi z 60W galvo MOPA fiber laserjem, ta laser je narejen za kovino in jo pobere precej hitreje dol, vendar potem ko pride do substrata ga začne smoditi. Zato je potrebno na koncu nekaj čistilnih prehodov, da malo spuca saje. V tem primeru sem v istem koraku z laserjem še izvrtal luknje ter izrezal PCB. (verjetno bi se dalo tudi z UV veliko bolj čisto, vendar bi trajalo zelo dolgo. Slabost tega laserja je da te saje potem rahlo prevajajo. Reda par 100k do par M med povezavami. (zunanji rob tiskanine je čisto črn). Verjetno bi se tudi tu dalo brez smojenja če bi šel počasneje in bi potem tudi bistveno dlje trajalo.

IMG_9972.JPG

Vendar ne vidim v tem rentabilnega postopka za proizvajanje velikih vezij. Pri velikih površinah je težko zagotoviti da baker pobira enakomerno - kamor ga prej pobere potem precej bolj najeda substrat kot na drugem koncu. Edino prednost vidim pri izdelavi takih majhnih enostranskih tiskanin, ker ne moreš počakati 2 tedna da kitajci naredijo PCB za 2$.

Ti stroji s katerima sem to delal staneta v rangu 3 jurje. Za izdelavo samih vezij bi bilo bolj smiselno nek poceni šibek galvo fiber laser 1064nm (2-20W) in potem z njim pobrati dol nek resist za jedkanje. Pomoje niti ni treba da je fotoresist ampak bi lahko bil verjetno kar navaden akrilni črn sprej ali kaj podobnega in potem v kislino. Prednost teh galvotov je da so zelo hitri in izredno natančni. Komot bi 0.2mm povezave delal z njim.

[RaInfFiMa]

Edino kar imam je 75W CO2 laser.

[Jule]

Poskusi en kos PCBja posprejati z akrilnim lakom na tanko pa poskusi pobrati dol z laserjem kak tekst ali kaj podobnega. CO2 ne rani bakra, tako da bi znalo lepo pobrati dol barvo neglede na nastavitev moči. Vendar ne iti premočno. Bolje bi bilo uporabiti kaj drugega kot sprej, nekaj kar se potem lažje spere dol po jedkanju, vendar nimam ideje kaj.

[dejko1]

Za kislino mora biti tako odporno na vodo. Jaz uporabljam črn lak za nohte, bi bil pa lahko nekoliko manj gost - mogoče bi se ga dalo razredčiti z acetonom? Po jedkanju sicer samo obrišeš s krpico z acetonom ali drugim topilom. Enako kot pri toner transferju

[luccabrassi]

jaz za službo gledam tega https://laser-depaneling.lpkf.com/en/ super je ker ni vidnih nobenih ostankov oglja .( tehnična čistoča )

[mucek]

Sam sem sprobal varianto s pobarvanim PCBjem in ja - saj gre - ampak ko si enkrat razvajen na "prave" PCBje (s stop lakom itd. ) in pri teh cenah, se izdelave doma lotiš res, če ti "kuzla v rit skače" ...

Lp, G