Napisal/-a Ivan » 12 Feb 2015, 19:44
Ker bi rad v prihodnosti delal v SMD tehniki in se izognil ročnemu spajkanju, sem nabavil pečico z IR grelci, da bi si naredil domači »reflow«. Pečica ima dva grelca (zgoraj in spodaj) skupne moči 1600 W. Notranjost pečice je iz pocinkane pločevine in temu primerno svetla v smislu odboja IR svetlobe. Pregledal sem razpravo izpred nekaj let na Elektronik.si, članek v reviji Elektronik št. 12 ter druge informacije ne spletu.
Odziv pečice pri segrevanju je primerljiv s tem, kar je poročal Simon Skočir v 12. številki revije Elektronik.si. Dobil sem naklon ca. 1.7 stC/sek. Sem pa postal posebej pozoren, ker velja, da IR grelci ne segrevajo enakomerno, če gre npr. za črno površino IC vezij ali pa npr. razmeroma odbojno površino spajke ali za spajkanje predvidenih svetlih površin vezic. Naletel sem tudi na razna poročila, da se kakšni konektorji itd pri spajkanju v pečici deformirajo (sklepam, da predvsem zaradi učinka IR segrevanja).
Zato sem zadevo dopolnil tako, da sem vzel dva kosa 1mm črne mat AL eloksirane pločevine s širino in dolžino nekaj manj od širine notranjega dela pečice in ju namestil slabe 3 cm eno nad drugo (z distančniki). Plošči imata na 90 st. zakrivljene robove ca 1.5 cm tako, da se zapre prostor med obema ploščama - kar zadržuje notranji zrak. TIV položim kar na spodnjo pločevino, temperaturo pa merim s termo členom prav tako na spodnji pločevini. Strmina naraščanja temperature je sedaj manjša (1st C/sek) vendar sklepam, da bi bila temperatura elementov sedaj (glede na to, da niso več neposredno izpostavljeni IR sevanju) dosti bolj enakomerna.
Poskuse sem za enkrat delal s TIV, ki jih imam za TH zadeve in nanje položil spajko v žici (ta ki jo imam, vsebuje svinec, tališče 183 st C). Spajka se je pri temperaturi do 210 stC lepo stopila, ploščice pa nimajo nobenih negativnih znakov segrevanja.
Nekako vidim, da bo moja bodoča reflow pečica narejena na tak način. Tiskanih vezij med dvema IR grelcema ne bom segreval na mrežici, kot sem to videl pri drugih, ampak položene na črno AL pločevino in pokrite še z eno tako pločevino ca 2-3 cm višje. Ko pregledujem razne temperaturne profile za reflow hkrati vedno bolj ugotavljam, da manjša strmina naraščanja temperature (ca 1 st C/sek) niti ne bi smela biti problem. Ne vem pa, če je še kaj takega, kar sem mogoče spregledal.
Če ima kdo kaj izkušenj na tem področju bom vesel odziva/nasveta. L.P. Ivan
Poznam kar tri čarobne besede. To so: hvala, prosim in oprosti.