s5tech.net

Čeprav za moje potrebe večinoma zadostuje spajkalnik in cin žica, bi rad poizkusil, kako se dela s tekočo spajko. Ker je ponudbe kar veliko me zanima, katero tekočo spajko mi priporočate za spajkanje SMD.
Lp
EL84

S tekočo spajko misliš smd spajkalno pasto (spajka v pasti, ne fluks)?

... če enkrat imaš pečico in sprobaš, potem greš nazaj na klasiko težko ...
Najboljše izkušnje imam z Loctite spajkalno pasto, ki jo lahko namažeš in še kak dan do dva počaka namazana, če je treba (=naročiš še, kar ti je zmanjkalo na farnellu in položiš drugi dan )

LP, g

Ja, tekoča spajka je slab prevod, mislil sem spajkalno pasto, ki se uporablja tako, da namažeš vezje, nanj položiš smd element in nato z vročim zrakom pogreješ toliko, da spajka lepo zalije priključke.

Vroci zrak ni temu namenjen - z njim kvecjemu elemente odstranjujes (no, tudi dodas potem nazaj ampak enega, dva). Za segrevanje cele plate po polaganju se uporablja ustrezna pecica ali pa, sploh ce ao platke male in populacija enostranska, grelna plosca.

Lp, G

Kako pa v pečici lotat dvostransko položene elemente?

Pomojem je v vsakem primeru potreben dvakraten reflow. Če so razne majhne stvari (npr. smd upori, kondenzatorji) ne bodo odpadle niti na spodnji strani, za večje je verjetno priporočljiva uporaba termo-aktiviranega lepila (red glue).

Za prototipe sem jaz že uporabljal dvojni reflow z dvema spajkama - visoko in nizko temperaturno. V tem primeru se spajka iz prvega reflowa sploh ne stopi pri drugem.

Kar je treba pazit je edino, da se ne zmeša nizkotemperaturna lead free spajka in svinčena spajka - v tem primeru se lahko dobi mešanice z res nizko temperaturo taljenja in posledično neobstojno spajko.

Kakšne pa so te nizkotemperaturna lead free spajke, ker to kar nima več svinca je kakšen krat malo revščina. Potem ti pa še zamenjajo formulo, ki je prej delovala po pričakovanjih, zapakirana pa v isto embalažo in se tolčeš po glavi kaj delam narobe?

Jaz sem uporabljal CHIPQUIK paste s Farnella in so zadeve kar lepo delale. Pri svinčenih in nizkotemperaturnih spajkah je fino, ker niso zahtevne glede nastavitve / kvalitete pečice. Lead free low temperature imajo še za ca. 40 stopinj nižjo temperaturo kot Pb pasta. Kakšnih večjih posebnosti se ne spomnim. Lead free visokotemperaturne imajo precej malo razlike od taljenja paste, pa do priporočene max reflow temperature elementov. Tako da, če ne želiš pregret elementov, moraš imeti pečico precej dobro nastavljeno.

Temperatura topljenja je nekako tako: Lead free 217*C, Pb 183*C, Bismuth low temp lead free 138*C.

Kolikor jaz razumem velja opozorilo glede mešanja tudi v tem, da ni priporočljivo niti uporabljati enakih konic za spajkanje pri uporabi obeh spajk. Problematične legure: https://en.wikipedia.org/wiki/Rose%27s_metal